一、概述:
本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；
采用快速红外线辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。
模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
在效焊接面积达：600 x 400 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达2500W的快速红外线加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数：
有效焊接面积： 60 x40 cm
产品外型尺寸： 68.4 x 50.4 x22.5 cm
额 定 功 率： 2500W
工 艺 周 期： 1～8 min
电 源 电 压： AC110V ~AC220V/50~60HZ
