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供应LED背光源电路板
 
 
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更新 2013-03-28 09:34
 
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得德兴电子有限公司

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 生产工艺及制程，可进行抄板改板等，主要材质有94v0、22F、CEM-1、FR4、铝基板等。工艺方面有松香、osp、环保喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银等工艺。最小线间距0.1mm、最小孔径0.2mm、制作铜厚0.5oz-5.0oz、板材厚度0.2mm-5.0mm、制作层数1-20层、最大成型尺寸400mm*1200mm、最高碳油阻值4000-5000欧姆。   
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