高导热石墨片

■产品特点
高导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高導熱特性，易施工、柔软、可压缩。可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以被修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶。温度适用范围从极低温到3000℃(惰性环境下)，无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学品介质，石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。
■产品应用
高石墨散热材料已大量应用于积本电路、高功率密度电子器件、电脑、3G智能手机、尖端电子仪器等导热、散热元件；在航太、航空、电脑、医疗、通讯行业和电子工业领域也有良好的市场前景。