黏 度：75000-125000 PaS
剪切强度： - Mpa
工作温度： 125 ℃
保 质 期： 6 个月
固化条件： 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min
主要应用： LED Display数码阵列
240g/罐
特性
Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；? 贮存期长和稳定的流变性；? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；? 可用印模或点胶方式；? 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的I
沃瑞森电子科技有限公司
专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明，Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等品牌的全系列产品。
