* 优良导热率2.0W/m.K
* 介质层45μm
* 基材材质和尺寸可以定制
* 高可靠性 (-50℃ ~ 150℃, 1000周期; 85℃/85%RH, 1000小时)
* 无铅无卤，符合RoHS 要求
应用
* 高亮度LED阵列、模组
* 电源模组和设备
* 有屏蔽要求的电器系统中
基本规格
. 铜箔厚度：18、35、70、105μm
. 介质层：40~45μm
. 铝板厚度：0.8、1.0、1.5、2.0mm
. 板材尺寸：500*600mm
. 铝板型号：1050、3003、5052、6061
