产品描述 用于光电学器件封装，预固定。 特性 单组份，UV或可见光固化。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 5050UV 测试方法及条件
外观
白色
-
粘度
40000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
贮存时间
6 m 3 m
5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
推荐固化条件
UV或可见光固化
可选固化条件
1 hr@100℃或2 hr@85℃
固化深度
6 mm
固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
160℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
40 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
100 ppm/℃
硬度
80D
邵氏硬度计
吸水率
0.85 wt%
沸水，1 hr
杨氏模量
3700 MPa
25℃
芯片剪切强度
4000 psi
2 mm×2 mm，陶瓷-Cu，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
