高密度多层板用无卤RCC

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更新	2014-09-10 16:54

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详细说明

型号:AET-S6015
高密度多层板用无卤RCC

特点
*不含卤素，适合HDI高效率激光钻孔。
*优良的铜箔结合力和优秀的耐碱洗性。
*优异的耐热性。
*适应常规的HDI制作工艺

应用领域
*适应无卤化趋势的手持电子产品，如手机、PDA、摄录一体机等。

采购规格
* 铜箔: 12~18um
* 树脂含量: 60~80um
* 产品规格: 500mm宽或按需定制.

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