LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
1 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
典型应用：笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
1 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
典型应用：笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
1 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
典型应用：笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm
