层数（最大）：2-24；
板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压： 4层--6层；
最大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差( t≥0.8mm)：±8%；
板厚公差(t＜0.8mm)：±10%；
介质厚度： 0.076mm--6.00mm；
最小线宽： 0.075mm；
最小间距： 0.075mm；
外层铜厚： 8.75um--280um；
钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm；
成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm；
孔径公差 (机械钻)：0.05mm；
孔位公差(机械钻)： 0.075mm；
激光钻孔孔径：0.075mm；
板厚孔径比 ：2:01:00；
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨；
最小阻焊桥宽：0.075mm；
最小阻焊隔离环：0.025mm；
塞孔直径：0.25mm--0.60mm；
阻抗公差：±10%；
表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡+金手指卡板；
