HY—25为双组份树脂体系,固化后形成清澈透明,晶莹夺目的柔韧的高透明固体。HY—25由聚氨树脂进行加工合成,所生产的制品具有优异的耐低温性能和耐高温性能。HY—25产品可广泛用于软带LED、电子线路板的封装。
产品属性
二、 使用工艺:a、 正确称量A,B,按重量比1:1充分搅拌均匀。b、 抽真空脱除混合料之气泡。c、 手工滴注于标牌或元件表面。d、 用针拔动脉液使置胶液铺满表面,并挑除残留气泡。e、 滴注好的产品置于常温环境下自然固化。如果需要加温烘烤固化,烘烤温度不能高于55°C,建议烘烤温度控制在50°C~55°C之间。f、 固化基本完成后,即可以收集装箱。g、 冬天环境下,AB剂会比较稠,建议将AB剂在50°C环境中预热1.5小时,以使AB剂变稀,利于A剂和B剂的混合。
其他说明
贮存、运输及注意事项: 1、此类产品为非危险品,按一般化学品运输。 2、请在25°C相对湿度>70%条件下,避光密闭贮存,产品贮存期见包装桶。 3、手工滴注,请按配比正确称量,充分搅匀,称量大于200g,可使用时间会缩短
交易说明
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