BM系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势
高可靠性和导热性
具有优良柔软性.服贴性.自粘性及高压缩性
可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
柔性电路与散热装置的粘接//功率晶体管与散热器的粘接
导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间
导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间
应用行业
LED日光灯饰及LED其他灯饰
LED电视背光源模组
散热器件与LCD-TV/PDP…等
物理特性参数表：
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测试项目
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测试方法
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单 位
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BM系列测试值
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颜色
Color
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Visual
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白
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厚度
Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.05~0.5
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粘着强度TensileStrength
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ASTM D412
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g/inch^2
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7.5
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耐温范围
Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+220
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耐电压
Voltage Endu Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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7
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热阻抗℃in2/w
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ASTMD5470
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KV/mm
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0．3
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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0.8-2.0
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