LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
1 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
典型应用：笔记本电脑，通讯硬件设备，高速硬盘驱动器，汽车发动机控制模快，微处理器，记忆芯片及图形处理器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm
LC导热硅胶片概述
LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势： 可压缩性强，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合， 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：线路板和散热片之间的填充， IC和散热片或产品外壳间的填充，IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：通信设备，计算机，开关电源，平板电视，移动设备，网络产品，家用电器，PC 服务器/工作站，光驱/COMBO，笔记本电脑，基放站，视频设备
基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸
