W-3型 灌封型环氧导热胶
特性
本产品由改性环氧树脂以及物化处理的导热介质等组成。具有领先国内一线品牌的导热性能、优越的介电性能、良好的耐高低温性能和优越的化学稳定性。本品内应力小，对元器件可能造成的损伤降至最低。室温固化，高温使用。
用途
适合于各类电子元器件的导热，绝缘灌封。
技术指标
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固化前 |
外观 |
胶液甲 |
白色粘稠流体 |
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胶液乙 |
浅黄色流体 |
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粘度（cps25℃） |
甲 |
4500～8000 |
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乙 |
40～120 |
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混合比率（重量比） |
10:1 |
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可操作时间（hr,25℃） |
1.5～2 |
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完全固化（hr,25℃） |
24 |
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完全固化（hr,60℃） |
2～3 |
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固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.5 |
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温度范围（℃） |
-50～+200 |
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邵氏硬度 D |
＞80 |
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击穿电压(kv/mm) |
＞25 |
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导热系数(w/m·k) |
1.3～1.5 |
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粘结强度(kg/cm2) |
50~80 |
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体积电阻率（Ω·cm ） |
＞1014 |
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操作说明
1. 在使用之前，先将甲组分进行充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分，按照甲：乙（重量比）=10：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作。
3. 存放中，避免阳光直射，因为环氧受温度影响比较大。
包装规格：2KG/套、11KG/套
注：一定要按重量比来配比。
我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。