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LED封装胶
POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S
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¥
300.00
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190
发货
广东深圳市
付款后3天内
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2015-05-29 11:03
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深圳市力邦泰科技有限公司
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第11年
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未认证
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未缴纳
广东-深圳市
上次登录 2015-06-30
•
邱生 (先生)
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详细说明
日本盛势达SUNSTAR可重工底部填充胶Penguin Cement 1027S是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能,同时韧性增强的环氧底部填充胶。其最佳的玻璃化转变温度使得1027S不仅易于返修,同时具有优良的热循环性能。
Penguin Cement 1027S的粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充,尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容,固化后形成完整一致的底部填充层(大大减少了气泡及空洞产生的概率)。
Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上,在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用!
欢迎来电来函洽询相关产品事宜!
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