JRF高导热硅胶片-佳日丰公司出品。具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm 业务联系/胡小姐:13632532281
材质: 导热硅胶 阻燃性 V-0 耐温 /(℃)-40~200 颜色/ 产品认证 UL SGS
特点优势如下:
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2良好的热传导率3 电气绝缘4满足ROHS及UL的环境要求5天然粘性
用途:应用于笔记本电脑,通讯硬件设备,高速硬盘驱动器,汽车发动机控制模快,微处理器,记忆芯片及图形处理器,移动设备等。主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶。