GZ系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
应用
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷
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型号(Item) |
颜色(Color) |
热传导率（W/mK) |
热阻抗 @50psi |
热阻抗可靠性 |
使用温度范围℃ |
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WJ-GZ338 |
灰(Gray) |
3.8 |
0.009 |
热阻抗不降低 |
-50～200 |
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WJ-GZ325 |
灰(Gray) |
2.5 |
0.015 |
热阻抗不降低 |
-50～200 |
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WJ-GZ318 |
白(White) |
1.8 |
0.05 |
热阻抗不降低 |
-50～200 |
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WJ-GZ312 |
银(Silver) |
1.2 |
0.10 |
热阻抗不降低 |
-50～200 |
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WJ-GZ310 |
白(White) |
1.0 |
0.12 |
热阻抗不降低 |
-50～200 |