产品特点：
导热石墨的K=150~550W/mk,超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体参透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，高功率密度电子器件，电脑，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的市场前景。
特性规格表：
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测试项目 |
单位 |
ts250 |
ts350 |
ts450 |
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颜色 Color |
/ |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
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导热系数（Z轴） Thermal Conductivity(Z) |
W/mk |
7 |
5 |
4 |
|
导热系数（X/Y轴）Thermal Conductivity(X/Y) |
W/mk |
250 |
350 |
450 |
|
厚度均一性 Overall Thinness(+/-10%) |
mm |
0.05~2.0 |
0.05~2.0 |
0.05~2.0 |
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热阻Thermal Resistance Rth |
K/w |
0.04 |
0.03 |
0.03 |
|
热阻 Thermal Resistance Rti |
℃mm2/w |
19 |
16 |
15 |
|
热阻 Thermal Resistance Rti |
Kin2/w |
0.03 |
0.02 |
0.02 |
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电阻值 Electronic Resistivity RTH |
Ω ㎝ |
7 |
6 |
6 |
|
电阻值 Electronic Resistivity RTH |
Ω ㎝ |
15000 |
16000 |
17000 |
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硬度 Hardness |
Shore D |
30 |
30 |
30 |
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使用温度 Application Temperature |
℃ |
-40-+500 |
-40-+500 |
-40-+500 |
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抗拉强度 Tensile strength |
N/mm2 |
4.5 |
5 |
6 |
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延伸率 Elongation |
% |
10 |
10 |
10 |
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密度 Density |
g/cm |
1.0~1.8 |
1.0~1.8 |
1.0~1.8 |
