导热胶性能良好，高稳定性，防水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用广阔：各种电子LCD-TV，NB，DTCPU，LED，灯，散热模组和功放管。微波通讯设备，变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封等！
导热系数：1.0
温度范围：-40～120度。
粘接力：高粘
温度范围：-40～120度。
粘接力：高粘
耐电压：2.5KV。
厚度：0.1MM～0.5MM。
厚度：0.1MM～0.5MM。
导热率：1.0 W
规格：可根据客户要求生产.
1) 对于于金属等各种接着体有很强的粘合力。适用于各种接着体。。
2) 主要用于高端产品的CPU散热片,LED,IC,BGA与及其他粘接的特殊需求的导热双面胶。
3）运用于电子行业，照明行业，五金行业，印刷行业笔记本电脑、大功率电源等其他制造行业。
注：如遇产品设计散热问题请来电咨询！
