扩晶机 / 4/6/8/10寸芯片封装专用扩晶机 规格：4寸/6寸/7寸/8寸扩晶机适用范围：本设备主要适用于生产LED发光管、数码管、背光源扩张晶片之间的距离。 主要技术参数：★电源：220V，50Hz★功率：30W（加热）
★气压范围：3～8kgf/cm 
★托盘行程：0～100mm（气缸任意调节）
★温控范围：室温～200℃ （适宜60℃～65℃）
★压圈行程：200mm
★外形尺寸：200*330*700mm
本设备结构简明，扩晶托盘设计合理，使扩晶托盘升降平稳，用气缸控制其托盘与压盘行程，可任意控制托盘的高度。
底架采用不锈钢面板，光滑美观，设备操作方便中山国枝电子设备加工部
