导热硅胶片的组成及性能
组成:硅树脂,导热填料,阻燃剂,交联剂和色浆。
性能:导热绝缘,稳定,抗老化,工艺性优,阻燃性以及自粘性。
应用范围:(1)晶体管、芯片组、IC控制器;(2)通讯类硬件;(3)汽车控制组件 ;(4)消费类电子产品;(5)LED光源;(6)家电。
导热硅胶片特点:返修方便、安装方便、提高效率、高间隙。
产品型号 :ABL1501
外观:灰白色(也可订制其他颜色)
厚度:0.5-12MM
导热系数: 1.2 W/m.k
工作温度:-40~150℃
密度:2.72g /cc
延伸率:78%
防火性能:V-0
体积电阻率:1.5×1016
电压击穿强度: ≥4.0 KV/mm