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FILLER TYPE：SILVER |
填充剂 (T-3007-20) |
银(含量: 78-82%) |
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Viscosity@20℃ |
粘度 (T-3007-20) |
15,000~25,000cps |
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比重 (T-3007-20) |
3.6±0.2 |
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Recommended Cure Condition |
建议热化方式 (T-3007-20) |
30分钟/150℃ |
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接着强度 (T-3007-20) |
1.5mm×1.5mm Si chip 在150℃/30 分钟 68.7N 在350℃×20 秒 12.1N |
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Glass Transition Temperature (Tg) |
玻璃转换温度 (T-3007-20) |
120~140℃ |
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Coefficient of Thermal
Expansion(TMA) |
温度膨胀系数 (T-3007-20) |
Below Tg: 9×10-5/℃ Above Tg: 5×10-4/℃ |
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Thermal Conductivity @ 121℃ |
热传导性 (T-3007-20) |
1.2 W/ m℃K |
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包装 (T-3007-20) |
200gms/罐; 20gms/针筒型 |
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Storage Life @ -15℃ |
储存期限 (T-3007-20) |
6个月 |
