散热、导热粘接剂

我公司生产的纳米无机散热、导热粘接剂，区分为导电或绝缘粘接剂。具有高导热系数，粘接力强的特点，可以替代现在市场上的导热硅脂。散热、导热粘接剂的散热效果随表面温度升高散热效率迅速提高。

主要用途：

1. 最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作为集成电路、电子元件、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

2. 对大多数材料具有良好的粘结力，可用于金属与金属、金属与无机材质的导热粘结，对被粘结材料无腐蚀。

散热涂料技术参数：

散热功率：在60℃的条件下，散热功率为238w/m²

降温幅度：在70℃条件下，发热源内部降低： 10--15℃，

表面降低   13--20℃

干燥方式：自然干燥或加热干燥均可

抗老化：抗紫外线性能优异，耐氧化

涂料类型：溶剂型

粘接剂颜色： 灰黑色

耐水性：耐水性能优异

抗老化：抗紫外线性能优异。