导热硅脂
型号：DR系列
成份：由硅酮和填料组成的有高导热系数的硅脂
用途：功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
技术指标：
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外观 |
导热系数（W/m.K） |
固含量（%） |
挥发份（%） |
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DR-075 |
白色膏状 |
0.75 |
≥99.9 |
≤0.005 |
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DR-150 |
灰色膏状 |
1.5 |
≥99.9 |
≤0.005 |
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DR-200 |
灰色膏状 |
2.0 |
≥99.9 |
≤0.005 |
产品特点：
·高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态；
·具有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化；
·可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能；
特殊规格：可以根据客户要求定制。
使用方法：直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂或丝网印刷
包装储存：1kg/罐 室温下保存
保质期：长期
