二、主要用途：
主要用于集成电路晶片(CMOS)封合、计算机、电子辞典、电子记事簿、、计算器、电子表、电子玩具等电子产品线路的封合粘结和邦定。
三、技术参数
制品名： 电子黑胶
外观： 黑色粘稠物
粘度： 80000～100000(CPS)
比重： 1.35
主要特长： 单液型易操作
主要用途： IC邦定、粘结、灌封、
硬化条件： 100℃×45分钟 130℃×30分钟
保存期限： 一般常温下保存期为20天
四、硬化物特性：
剪切强度（铁+铁)kg/cm2 210
剥离强度(铁+铁)kg/cm2 3.8
硬度(SHORED) 85
耐热性： 132℃
热膨胀系数/℃ 4.6×10-6
吸水率(%)25℃/24hr <0.05
体积固有抵抗Ω-cm2 2×1015
压缩强度20mm角kg/c㎡ 780
抗电压KV/mm2 23
五、使用说明：
1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时等胶完全恢复室温在使用。
2、将胶点在已预热到110-150℃基板上,也可不预热使用,若胶的粘度较高,可先将胶预热40-50℃后点胶。
3、缓慢升温加热固化。
4、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。
5、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。
6、储存: 3℃至7℃存放.有效期为6个月。
产品包装：5kg/罐，10灌/箱，可按客户要求包装。
