--由6N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构。
--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片。
--优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ×cm。
--良好的表面抗氧化性能。
--非常低的材料成本，具有很好的价格竞争优势。
非常适用于半导体分立器件和各种IC的封装。
性能参数：
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直径Dia.
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机械性能Mechanical Properties
|
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mm
|
Mil
|
延伸率(%)E.L
|
拉断力(g)B.L
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TW
|
TW-1
|
TW
|
TW-1
|
|
0.015
|
0.60
|
2-6
|
2-7
|
＞2
|
＞2.5
|
|
0.018
|
0.70
|
4-10
|
4-11
|
＞3
|
＞4
|
|
0.020
|
0.80
|
8-14
|
11-14
|
＞5
|
＞6
|
|
0.022
|
0.87
|
10-16
|
11-16
|
＞6
|
＞6.5
|
|
0.023
|
0.90
|
10-16
|
11-16
|
＞7
|
＞8
|
|
0.025
|
1.00
|
12-16
|
12-17
|
＞8
|
＞9
|
|
0.030
|
1.20
|
12-20
|
12-20
|
＞12
|
＞14
|
|
0.032
|
1.25
|
12-20
|
12-20
|
＞15
|
＞16
|
|
0.033
|
1.30
|
15-25
|
15-25
|
＞16
|
＞18
|
|
0.035
|
1.40
|
15-25
|
15-25
|
＞18
|
＞20
|
|
0.038
|
1.50
|
15-25
|
15-25
|
＞20
|
＞23
|
|
0.042
|
1.65
|
15-25
|
15-25
|
＞25
|
＞30
|
|
0.050
|
2.00
|
15-25
|
15-25
|
＞40
|
＞42
|
注: TW型：高纯超软态铜线；TW-1型：常态铜线
