1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全区域识别定位系统，配合双固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；
2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置8盒；
3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；
4、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品；
5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体；
6、采用自动夹具，产品可任意摆放，操作轻松简单；
7、具有自动高度探测功能；
8、可同时贴装2种不同PCB板；
9、可同时贴装4-8种不同芯片；
10、采用windows/xp全中文操作界面，智能化软件界面，操作简单、易懂。
产品规格：产品型号: DB-550
固晶速度: 3000-5000粒/小时
固晶精度: ±0. 01mm
点胶速度: 200ms/个
X/Y精度: ±0.005mm
旋转精度: ±0.01度
贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴
IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm
真空标准: 0.5Mpa
贴装范围: 180(X)X250(Y)X2
识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位
编程方式: 智能软件编程
操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面
电 源: 220V，50HZ
功 率: 800W
机器尺寸 11009801660mm
机器重量 550KG
