1 采用鹰眼E-sight 全视觉多相机定位系统，360度智能识别定位，直接采用铝盘放板封胶，产品可任意摆放；
2 可自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板，可对铝盘内的产品进行选择性封胶，以减少产品不良率，节约生产成本。
3 自定义封胶轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；
4 采用双相机、双点胶工作台连续循环封胶，可同时放置4个铝盘，点胶工作台无需运动，产能更高，性能更稳定；
5 可选配高精度激光探高测距传感器，能准确检测产品高度的变化，消除产品高度不一对封胶的影响；
6 采用胶量感应系统，能实时监测胶桶的胶量变化，当胶桶胶料不足时会自动报警，以确保胶桶保持足够胶料；
7 此机型适用于凹凸不平或底部有元件容易晃动的产品，以及对产能有较高要求的产品，如U盘、车载MP3、充电器、手表、游戏板等电子产品。
产品规格：产品型号: COB-E501
点胶速度: 8-25K/小时
点胶精度: ±0. 05mm
X/Y精度: ±0.02mm
定位速度: <1秒
传动方式: 伺服马达+滚珠丝杆
点 胶 头: 精密顶针式点胶阀（带加热功能）
点胶范围: 325mmX260mm
点胶气压: 0.3-0.6Mpa
识别方式: PCB板全视觉自动对位
操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面
软件系统: E-sight 多相机全点识别定位系统
电 源: 220V，50HZ
功 率: 2600W
机器尺寸: 1155X1065（865）X1940mm
机器重量: 580KG
