用于插件返修，根据返修插件的要求，可定制返修喷头，简单易懂，操作灵活。
一、产品概述
l 桌面型机器，适合进行小批量通孔焊接或返修。
l 手持编程器与驱动器构成一个稳定、安全且高效的操控系统；
l 锡炉与喷雾头固定，PCB进行X/Y/Z方向的运动，手持编程器中进行运行路径，运行速度的设定。驱动器控制X及Y方向步进电机运动， Z方向由气缸控制。。
l 红外线点配合编程器进行教学式编程，操作简单易学。
l 氮气加热系统可加热氮气温度25--350度，减少氧化，提高焊锡流动性。
l 可选配上喷雾喷嘴,实现助焊剂的点喷，单点可达直径5MM。助焊剂放置在压力容器内，保证助焊剂所受的压力稳定，不受助焊剂的多少影响。
l 可选配焊接实时显示相机与显示器，可实时的监测焊接情况。
二、详细技术参数
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Operating power/Max power 运行功率/总功率 |
1.5KW/4KW |
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PCB dimension PCB尺寸范围 |
5050---300300mm |
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Machine dimension 机器尺寸 |
680(W)*900(D)*700(H) |
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Net weight 机器净重 |
80KG |
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Power supply 电源 |
1PH 220V 50HZ |
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Air supply 气源 |
3-5 bars |
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Exhausting required 抽风 |
100M3/h |
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PCB Robotic Platform 机器人平台 |
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Axes of Motion 运动轴 |
X, Y, Z |
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Motion Control 运动控制 |
X,Y 步进控制，Z轴气动控制 |
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Position Accuracy 定位精度 |
+ / - 0.1mm |
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Solder Management锡炉管理 |
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Standard Solder Stations 标准锡炉 |
1台 |
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Solder Pot Capacity 锡炉容量 |
15 kg |
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Solder Temperature Control 锡温控制 |
PID |
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Max Temperature 最高锡温 |
380 C |
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Solder Pot heater 锡炉功率 |
3kw |
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Solder Nozzles 焊锡喷嘴 |
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MiniWave Nozzles 喷嘴尺寸 |
Dia 2 to 8mm |
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Customized nozzle 定制喷嘴 |
可提供 |
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Controlling System 控制系统 |
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Program method 路径编程 |
Portable programmer 示教器 |
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Controlling system 控制部份 |
Touchscreen 触摸屏 |
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Typical Program Time 通常编程时间 |
10 Minutes |
