大功率LED集成模组面光源混荧光粉专用硅胶G3850A/B说明书
一、产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可产期保存。以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
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外 观
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A组份
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B组份
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无色透明液态
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无色透明液态
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粘 度(CPS)
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A组份
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B组份
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30000
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10000
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混合粘度(cps)
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25000
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密 度(g/cm3)
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A组份
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B组份
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1.05
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1.00
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混合比例
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A:B=1:1
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允许操作时间(分钟,25℃)
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≥180
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固化条件
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110℃X1小时,然后150℃X1小时
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固 化 后
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硫化后外观
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无色透明胶体
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硬度(shore A,25℃)
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45
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折射率(633nm)
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1.420
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透光率(450nm)
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97%
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剪切接着强度(PPA,kg/nm2)
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0.25
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体积电阻系数(Ω.cm)
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1.0X1014
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介电系数(1.2MHz)
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3.0
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介质损耗角正切(1.2MHz)
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1X10-3
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击穿电压(KVmm)
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>25
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