导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
