功效及用途:
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
包装说明:
针筒装: 0.5克~~50克
罐装: 500克,1000克
桶装:20公斤-40公斤
|
功效及用途:
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
包装说明:
针筒装: 0.5克~~50克
罐装: 500克,1000克
桶装:20公斤-40公斤