TCE180专为普通导热需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
l1.8W/m.K导热系数
l低硬度，柔软
l强的粘附力
l优异的机械阻尼性能和防湿性
l室温固化/加热快速固化
l-40℃～+160℃下稳定，无副产物产生
应用
l电子电气：混合波导联结IC，传感器，变压器及各种电子元器件、线路
l家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等
l汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子
如需详细了解导热硅胶片的应用，欢迎来电咨询。
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