TCE350专为超高导热需求设计的双组份有机硅灌封胶。
特点和优势
*3.5W/m.K导热系数
*低硬度,柔软
*强的粘附力
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃~+160℃下稳定,无副产物产生
应用
*电子电气:混合波导联结IC,传感器,变压器及各种电子元器件、线路
*家电:光学系统的耦合材料、灯具的放热等
*汽车电子:点火器、调节器、车载仪表及其他电子
如需详细了解导热硅胶片的应用,欢迎来电咨询。
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