东莞市冠志电子科技有限公司  

加关注0

我公司是专业致力于半导体、光电、集成电路封装行业最大耗材供应商之一。公司汇聚一批从事半导体行业的工程技术骨干，同时获得多家代理资格。旨在为电子、光电、半导体封装等多个行业提供更优质的产品和专业的服务。
目前已与美国GASIER、瑞士SPT、韩国PECO等国际知名半导体封装耗材制造商建立了长期稳定的合作关系。产品包括瓷嘴（焊针）、电木吸嘴、钨钢吸嘴、橡胶吸嘴、钢嘴、顶针、钨丝、瓷嘴(劈刀)螺丝、点胶头等封装耗材.
电子化学材料：爱玛森康明(Emerson&Cuming)、爱博斯迪科(Ablestik)全系列产品以及台湾Satlon胶水、美国Gordon‘s脱模剂等产品的销售。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。 [详细介绍]