广州市南顺光电科技有限公司  

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一、超强导热能力：微槽群复合相变冷却技术（简称MGCP）具有超导热能力，其导热能力是铝基板的10000倍，该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限大铝基板各个散热面上，LED芯片工作温度可低于50℃以下。导热系数大于106W/(m*℃)。铜是优良导体，也是优良导热体，铜的导热系数约为400W/(m*℃)；MGCP导热能力与铜比，具有超导热性质。用一根长60cm、直径1.3cm的实心铜棒在100℃工作温度下输送200W的热能量，铜棒两端温度差高达70℃；用上述铜棒重量的一半做成MGCP取热器，也在100℃工作温度下输送200W的热能量，热输送距离也是60cm远，其温度只降了0.5℃，实验表明MGCP技术具有超导热能力。
二、超强冷却能力：取热热流密度已达400W/c ㎡，其能力比水冷高1000倍，比热管高约100倍。取热能力比强制水冷高100倍，比强制风冷高1000倍。1个标准大气压下，水的沸点是100℃，1Kg水从99℃升温到100℃，需要的热能量为4200焦尔；1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气，温度没有变化，但是吸取的热量为2260000焦尔。水冷为显热交换，换热热量低，MGCP技术是潜热交换，换热能力超强。1Kg水升温1℃只需4200焦尔热量，1Kg的100℃水吸热变100℃的蒸气，温度没有变化，但是吸取的热量为2260... [详细介绍]