中国LED外延及芯片专利技术概况

   2013-08-15 8170
核心提示:在LED利润分布中占约70%。LED外延片主要生产技术:MOCVD被国外垄断,国内生产企业需高额进口,目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法(MOCVD),其供给由国际巨头爱思强(德国)、维易科(美国)以及日本酸素垄断。目前,国内所有生产LED外延片、芯片的企业均需从国外高额进口MOCVD设备,而此类设备每台约需1500万元,购置成本约占整个LED生产线成本的2/3。
在LED 产业链的上游,我国面临的核心问题是缺乏核心技术和专利。LED 产业是一个技术引导型产业,核心技术和专利决定了企业在产业链的地位和利润分配。国产LED 外延材料、芯片以中低档为主,80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。外延片、芯片、等核心器件是 LED 行业中技术层次最高,代表行业发展水平的重要部分,是整个LED产业链的上游部分。其制造技术的发展水平直接决定了LED 行业的产业结构和市场地位。具有技术优势的国家如美国、日本等在核心器件的原材料生产和器件设计上均处于世界领先水平,可见其地位在LED 行业发展中十分重要。在LED利润分布中占约70%。LED外延片主要生产技术:MOCVD被国外垄断,国内生产企业需高额进口,目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法(MOCVD),其供给由国际巨头爱思强(德国)、维易科(美国)以及日本酸素垄断。目前,国内所有生产LED外延片、芯片的企业均需从国外高额进口MOCVD设备,而此类设备每台约需1500万元,购置成本约占整个LED生产线成本的2/3。
 
截至2012年12月31日,在全球专利数据库(DWPI)中共检索出全球范围内涉及LED技术的专利申请230582项(同族专利合并后为144151项),在中国专利数据库检索出中国专利申请60129项,以上数据检索时间为2013年3月。对七个重点技术领域进行检索(去除相同专利号),外延领域专利13447项、芯片领域专利8406项、设备领域专利49106项、原材料领域专利45615项、封装领域30642、驱动领域24472项、应用领域110286项,我国相关专利申请分别是外延领域1875、芯片领域2229、设备领域5134、原材料领域6171、封装领域7767、驱动领域9263、应用领域35781项。
 
国内外主要外延芯片厂商技术优势(竞争优势)

 
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