普通晶圆参数
自动化接口工作可以大踏步前进了，因为6寸晶圆实施小组已经在6寸晶圆蓝宝石基础标准参数上达成了一致，而且这会帮助推动晶圆产品质量和统一性的发展。“与生产定制化产品相比，借助精细控制以及低成本优势，我们可以制造出更高产量的同类产品，”重庆四联光电有限公司COO，SEMI高亮LED标准协会副主席DavidReid说。
晶圆实施小组从全世界玩家那里收集信息，然后从厚度、外形等物理层面到晶圆制造和基准规定再到背部粗糙度、弯曲程度和表面状况等质量要求对LED晶圆方面达成一致。“现阶段正在使用的传统规格并不能了解今天客户的需求，”Reid说。“为了获得产品期望性能以及规格，我们需要以一种容易被人接受的方式探讨问题。”即使产业正在朝着更薄晶圆和更小裂缝的方向发展，但是标准还应该包括1.0mm和1.3mm的厚度，还要有有裂缝的和平面的，因为这些都在被广泛使用。
合作公司也报道了共同的工作，这项工作主要是为自动化生产出来的新产品和进程控制系统找出解决方案，比如怎样标记出蓝宝石晶圆做追踪让被识别的标识可以在生产过程中存在。晶圆ID不必是约定俗成的：一些用户把标识放在前面以方便读取，另一些放在后面以保证它的“生存”，还有一些为了方便就在前面和后面都放上了标识。
实施小组用十亿级的标识为每一个提供商设计了标准的标识系统，四联、InnoLas半导体和欧司朗正在测试多种深层镭射标识系统的生存能力。
InnoLa测试来自四联的多种由点阵式和字母数字的UV光标识的晶圆。（图3）欧司朗将制造生产这种晶圆并测试它的易读性。结果预计在10月份出现。点阵式标识如果能够在生产过程中被深层次地、清晰地制造，那它将更为适合，因为它在晶圆上占据的空间比较小，也更容易检测。
这个团队正在努力商榷哪种体积和表面晶圆缺陷真正会对产品良率造成影响，而且要找出最好的实践性方法来测试那些参数。
其他亚洲SEMI工作（由台湾的TSMC推动），正在关注高亮LED的环境与安全因素，为的是找出最佳安装和操作设备的实践方式，以指定一个全球通用的标准。使用MOCVD和自燃气体，这个团队正在完善和发展现存半导体安全标准，此标准适用于LED制程。
“我们致力于改变全球照明产业，”Reid说，“这需要许多公司协同完成”。
