半导体产业朝着6寸LED晶圆自动化生产方向挺进

   2013-11-04 5190
核心提示:PAULA DOE指出,受市场需求影响,半导体产业对于基于6寸晶圆的LED自动化生产的标准渐渐达成一致。   随着市场对于高亮LED的需求大增,无晶圆厂在过去的五年里增加了100个,目前
 PAULA DOE指出,受市场需求影响,半导体产业对于基于6寸晶圆的LED自动化生产的标准渐渐达成一致。
 
  随着市场对于高亮LED的需求大增,无晶圆厂在过去的五年里增加了100个,目前全球总数为169个,整个产业外延片的生产规模膨胀5倍,达到每月200万片。然而,LED产业仍有较大的发展空间,通过采用更大直径晶圆的生产工艺和更严格的生产流程控制(在自动化生产过程中),能扩大产能并且削减成本,推动SSL市场发展壮大。产业的主要参与者在加速这个转变的过程中取得了实质性的进展,他们通过合作在一些LED标准方面达成了共识,这些标准包括普通晶圆参数、接口、生产设备和用于从分析工具那里传送数据的通讯软件。
 
  引人注目的经济
 
  高级LED分析师EricVirey在讨论高亮LED制造解决方案中指出,就低档前端制造成本来讲,在良率相同的条件下,6寸晶圆比4寸晶圆每单位面积要节省25%的成本。这是假设大尺寸晶圆成本下降到了150美元,是成本为50美元的4寸晶圆的3倍。虽然更大的晶圆尺寸每单位面积的成本仍然很贵,但是每个流程可以通过更多的晶圆,这使得生产过程更加有效率,而且,良率也更好,产品成本相对更低一些。
 
  “我们发现新一代(6寸)生产设备比3寸的设备能够得到更好的良率,”飞利浦照明生产工程副总裁、SEMI高亮LED标准委员会副主席IainBlack说道。
 
  Virey指出,产业朝着更大晶圆产能的转换过程比预期要花费更长的时间,因为LED制造商现在的2寸和4寸产品线产能过剩,而快速下降的4寸晶圆价格使得它变得更加具有竞争力了。但是,6寸晶圆的价格下降得也很快,而且在今年年底可以下降到200美元以下。Yole预期超过25%的蓝宝石晶圆表面处理将会在两到三年内放在6寸晶圆上,此后这一数值将是50%。
 
  CanaccordGenuity照明与太阳能股票研究总裁JedDorscheimer指出,提升芯片制造工艺良率是最简单的降低SSL成本推动市场需求的方式。他表示,与半导体产业95%的良率相比,本行业领先的制造商良率大致在65%-70%之间,而产业新进者只有10%。每个步骤的不良会慢慢累积最后变成产品更大的不良。高良率能够在2014年左右催生出7-8美元的60WLED灯泡,从而推进照明产业超越现实产业成为LED市场的主要驱动力。
 
  这些获利当中一个关键推动因素是材料和设备互操作性的标准。“标准是使供应链更加成熟的必要条件,”Black说道。“我们投入了相当大的努力在我们的产品里以提升产业链的产能。别人可以从中获得好处,但是这仍然是一个年轻的产业,而且,供应商也需要使生产过程更加成熟。如果每一项要求都唯一的话,我们达到目标的速度会很慢。就自动化而言,我们可以围绕建立半导体产业标准做更多的创新,但是,我们要得到与传统cassette和弓形晶圆不同的距离平方的产品,因此,我们也需要小心翼翼地创新。
 
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