目前,全球LED产业的市场已经接近100亿美元,并初步形成了以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局,以日本日亚化学(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)、美国科锐(CREE)、Philips Lumileds、德国欧司朗(OSRAM)五大厂商为专利核心的技术竞争格局。五大厂商之间通过交互授权避免专利纠纷,技术方面各具优势,但都专注于各自领域的高端市场,五家合计的市场占有率超过了50%。其他厂商主要通过获得这些厂商单边授权避免专利纠纷从事中高端、中低端乃至低端产品制造,从而构成LED产业的中心-外围格局。
2009年,按照全球LED整体产值的区域划分,日本约占全球的44%,台湾约占全球的25%,北美、欧洲、其他区域紧随其后,分别约占全球的12%、9%、10%。而如果以LED封装来观察则分别是日本、中国台湾、韩国、中国大陆、美国居于前列,分别约占全球的33%、17%、15%、11%、10%;若不包括单独从事LED外延片及芯片生产的厂商,2009年全球前十大LED封装厂分别是日亚化学(Nichia)、欧司朗(OSRAM)、科锐(CREE)、三星LED(Samsung LED)、Philips Lumileds、首尔半导体(Seoul Semi)、史丹利(Stanely)、亿光(Everlight)、丰田合成(Toyoda Gosei)、光宝(Lite-on)。
1、台湾LED产业发展历程
台湾的LED产业发展至今,已有30多年历史。早期由下游的封装产业开始,然后往中、上游发展,逐步介入芯片及外延产业,从而建立了完整的LED上中下游产业链。目前,台湾为仅次于日本的第二大LED生产地,产量位居世界第一(约占40-45%),产值位居世界第二(约占25%)。
1972年德州仪器(TI)在台湾设立第一条LED封装生产线,将LED产业带进台湾;在随后的1974年,TI结束其在台的LED封装生产线。1975年,光宝电子建立LED封装生产线,成为台湾最早投入LED产业的公司,并正式开启了台湾的LED产业之路。
台湾LED产业的发展初期主要是以LED下游的封装业务为主,上中游的外延及芯片基本依靠美国、日本大厂供应。1976年,万邦研发成功(GaAsP/GaAs)LED芯片,该公司不久陆续又推出了橙黄(GaAsP/GaAs)及红绿(GaP/ GaP) LED系列,而后的以制造芯片为主的大厂光磊、鼎元分别于1983年、1987年成立,台湾才逐渐跨入了LED产业的中游即芯片的制造领域。
至于上游的外延,1993年由工业技术研究院(IEK)光电所技术成果转化成立了国联光电(UEC),成为岛内第一家上游外延工厂,才正式切入了上游,但当时主要只生产四元产品即蓝光外延部分,而后通过工研院的技术扩散,在1996年由工研院与岛内下游封装厂合资成立了晶元光电。与此同时,以美国海归派为主力推动的台湾LED产业开始大量向上游发展,并着重于MOCVD外延生长技术。至此历经20多年的不断发展,台湾才建立了完整的LED上中下游产业链。
2、台湾LED产业发展形态
2001年开始,台湾LED产业的上游厂商已经大幅降低外延直接出售,这是因为中游芯片生产设备投资金额相对于上游外延的有机金属气相沉积(MOCVD)生产设备要小很多,同时芯片品质好坏,在外延产出时已经决定了70%,技术上也要简单些,从而导致大部分的上游厂商基本以供应LED芯片为主。至此以后,台湾LED产业由之前的上中下游三阶段分工整合为上中游外延、芯片和下游封装的两阶段分工。
2005年分别以元砷合并联铨、晶电合并国联组成新元砷、新晶电为台湾LED产业重大事件,标志台湾LED产业进入了合并收购阶段。与此同时,由于业界普遍看好LED应用于TFT-LCD背光源的前景,台湾几大液晶面板、背光模组与背光源大厂分别与LED厂商实行跨产业的联盟策略,奇美、友达、联电、台积电、鸿海、台达电、华新丽华、台塑等均通过转投资等方式切入LED产业链。经过这股联盟风潮之后,台湾LED逐渐划分出了新晶电、新元砷等几大势力。2006年9月,晶元光电、元砷光电及联电和友达转投资的连勇光电正式三合一成立了新的晶元光电,新晶电一跃成为了全球第一大红光LED厂商、第四大蓝光LED厂商,从而结束了LED产业小厂间互相整并的纷乱局面。
综合来看,台湾LED产业经过30多年来的发展,所形成的整体产业形态为金字塔结构,即产业产值以下游封装最大,中游次之,上游最小。近几年上中游的产值逐年稳定成长且比重已超过台湾整个LED产值的40%,表明台湾正往技术层次较高的上中游产业链拓展与延伸,而下游封装因技术成熟,门槛相对中上游言较低,故许多厂商已将传统LED灯泡(Lamp)、低阶表面粘着型(SMD)LED等生产线移往大陆。
目前,台湾LED产业链共有厂商200多家,其中,上中游外延及芯片主要有晶电、广镓、璨圆、泰谷、新世纪、华上、联胜等厂商,中游晶粒切割代工主要有光磊、鼎元等厂商,下游封装主要有亿光、光宝、东贝、今台、佰鸿、宏齐、先进、华兴、光鼎、莹宝、南亚、李洲等厂商。同时,也有专注于高功率LED封装及照明业者,如艾笛森、研晶、海立尔、齐瀚等厂商。另外,TFT-LCD面板厂商包括友达、奇美及中华映管等也已布局LED产业：友达集团下有LED外延厂隆达、封装厂凯鼎及威力盟,奇美集团下有奇力负责外延、芯片、封装,华映旗下背光模组厂福华也在2008年切入LED封装及照明。在LED周边材料以及设备方面,台湾厂商也有比较深的涉足,包括导线架、金线、荧光粉、基板和MOCVD设备等,主要厂商有一诠、金利、九介、震凯、汉昌、晶向等。
