COB显示屏，从出现开始就一直受到行业内人士的关注，不过一致性问题是制约其推广的关键因素。从笔者之前了解到的情况看，COB的封装省去了多个封装环节，在一定程度上节省了时间和工艺，也在一定程度上节约了成本。
COB还有一个最大的优势就在于可以轻松实现高密度。目前，行业内普遍推崇小间距，不管是室内还是户外，都掀起了一股小间距的热潮。在这样的行业大趋势面前，COB封装可以从容面对。
据了解，COB封装即板上芯片封装，是基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术研制而成。COB全彩产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。另外COB灯珠位于PCB板上的凹槽处，因此并不受灯珠大小的制约，更容易实现高密度。
对于COB实现LED显示屏的小型化，COB封装没有支架，未来室内COB小间距可以突破P1.0。没有直接尺寸的限制，只要SMD能做到多少，COB可能会比表贴做得更小。
就目前市场上应用最为广泛的1010灯珠器件来说，如果批量生产的话，可以做到P1.9、P1.8的水平。但是如果要实现P1.2，有一定的难度，因为点间距越小，可靠性要求更高，很难继续往小型化方面突破。
面对表贴户外小间距碰到的技术瓶颈和价格难关，对COB产品的户外小间距落地应用上充满信心。因为首先COB封装工艺省去了传统封装工艺的支架环节，不再有灯面的过回流焊工艺，也就不存在回流焊的炉内高温产生的热膨胀对芯片导线的拉断失效和对芯片本身的高温热碎化失效。其次还是因为省去过回流焊表贴灯的工艺，减少了支架四个焊腿的系统控制环节。根据可靠性原理，系统的控制环节越少，可靠性越高。以每平方米计算，P5.0级别COB会省掉16万个焊点，P2.0级别能省掉100万个焊点，P1.0级别就可以省掉400万个焊点。而对于SMD封装工艺，首先如何解决这么多焊点不会出现虚焊、假焊、连焊就已面临巨大的挑战，其后如何保证这么多焊点在户外应用时不氧化、不失效又将面临另一场巨大的挑战。所以COB封装革命性的一步就是因为省掉了支架环节。也可以说COB封装工艺几乎所有的优点都是来源于此。我们没有这样的大包袱就可以轻装前进。目前COB封装技术已经可以使模组级的死灯率指标达到小于十万分之五的水平，大大高于行业标准的万分之三。
COB封装的一个特点就是能够很好的解决户外防护的问题，韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略，我们打算先发展户外小间距，对于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都走起来很轻松，所以韦侨顺打算抓紧时间，把握时机，先突破户外小间距，走一条利用高可靠性的优势迂回向室内小间距的领域渗透的道路。
COB封装在户外小间距上的应用主要是因为其诸多的优势，其中最重要的一个就是全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
众所周知，应用在户外的LED显示屏，不仅要有极高的防水、防潮等各项要求，有时还要适应极端天气环境。户外恶劣的使用环境，对于LED显示屏的稳定性提出了更高的要求。
另外COB封装工艺节省成本，主要是省支架、省编带、省焊接、省运费、简化节省工艺等环节都能降低成本，密度越高成本优势越明显。
COB在户外小间距的道路上可以说是一路畅行无阻。不过，在未来，在户外小间距的应用上，COB显示屏能否实现突围？这个问题最终的决定权还在市场，还在消费者的手中。
不管是COB，还是SMD，应用在户外的LED显示屏，最重要的就是要保持稳定性！产品品质，才是受市场肯定的最终保障！
