高密度LED显示屏存在的几大技术问题与改进方法

   2015-07-14 数字展示在线10960
核心提示:本文将客观的从原材料、设计、结构工艺、生产等方面归纳高密度LED显示产品存在的几大特有的技术问题,提出改进方法与构想。
     从2011年开始,“高清”、“超高清”、“高密度”、“小间距”等词语频繁出现在各类招投标文件、宣传册上。短短几年的时间,点间距从4mm到 3mm、2.5mm、1.9mm、1.6mm、1.2mm,再到目前的1.0mm,高密度LED显示产品已经初步实现了系列化、产业化、规模化。高密度产品像是企业管理与设计水平的放大镜,它将原本存在但不突兀的问题放大,例如,稍有一点精度控制不佳,就可能导致整屏效果差的局面。本文将客观的从原材料、设计、结构工艺、生产等方面归纳高密度LED显示产品存在的几大特有的技术问题,提出改进方法与构想。

  1.PCB表面处理问题

  尽管LED显示屏在工作状态下才可以实现其价值,但是从专业角度,我们依然关注黑屏的效果。本文中黑屏指的是LED显示屏在不工作的状态下的视觉效果。

  在高密度产品的面阵驱动板设计时,我们遇到两个问题影响黑屏效果。一是PCB表面的色差,行业内,批量生产的PCB的色差暂时还没有数据能够反映,大多数靠人眼去观察,但PCB表面的一致性做的再好,也很难同面罩的一致性媲美。如果不加面罩,则需在PCB上进行二次加工。但这种二次加工精度控制要求很高,需要专门的工艺设计。二是扫描线分割问题。分割线指的是在设计扫描电路中,分别共用驱动芯片某一I/O口的两组发光二极管连接线之间的空隙,这个间隙就像是将印制板分割成为两部分,故称分割线(如图1)。

  

高密度LED显示产品 企业制造的放大镜 1.jpg

 

  分割线的产生是扫描电路设计的必然结果,一直存在,仅因高密度而凸显。对于这种问题,有三种方法去除,一是加装面罩,二是使用高度更高的发光管起到遮挡作用,三是添加假线设计,假线是指在PCB layout时,设计的没有任何信号定义的线。

  在分割线区域,绘制没有信号的数据线,以避免出现断层。图1左图是未加假线的设计,图中有明显分割线,图1右图是增加假线的设计,已无分割线。

  面对上述两大问题,目前最好的解决方法依然是加装面罩。只是面罩的强度以及加工难易将会是设计的难点。

  2.PCB尺寸精度问题

  大多数高密度显示屏,点亮时存在亮线和暗线的问题。亮线和暗线的出现是整行或整列像素点间隔不均造成的,一个重要的原因是PCB尺寸不精确造成的拼装瑕疵。根据经验,当模块边缘像素点之间的间距误差超过像素间距的10%,亮线和暗线的问题就会出现。市场上高精度的PCB裁板机精度是±0.1mm,激光切割机的精度≤±0.01mm。从数据上来看,使用高精度PCB裁板机不会导致亮线与暗线的出现,但事实并非如此。我们用高精度裁板机裁开的PCB边缘与用激光切割机切割的PCB边缘放大数倍进行比较。可以发现高精度PCB裁板机的确可以做到±0.1mm的精度,但是其裁边不光滑,易造成毛刺,而激光切割不仅可以保证切割精度,还能保证PCB边缘较为平整。因此,为了避免PCB边缘尺寸不准造成的拼装问题,高密度PCB切割应该使用激光切割技术。

  3.贴装问题

  高密度LED显示屏的贴装是难点之一。焊盘的设计、网板的设计、贴装的过程都是控制要点。

  1010SMD发光管的焊盘尺寸只有0.3mm,若按照常规的在网板厚度不变的情况下,以小于焊盘的尺寸开孔,那么,当锡膏本身流动性差时,容易阻塞网板孔,影响生产效率,如果锡膏未落在焊盘上,该焊点会造成焊接不良。目前,采用的方法是降低网板的厚度,增加网板开孔的尺寸。

  

高密度LED显示产品 企业制造的放大镜 2.jpg

 

  图2中, h表示网板厚度,a表示网板开孔尺寸,在保证锡膏总量不变的情况下,a2>a1,h1>h2,则右图中锡膏与焊盘的接触面大,由于锡膏与焊盘的附着力与接触面大小成正比,因此,采用右图方式开网板孔有利于锡膏附着在焊盘上,避免了网板孔阻塞的情况。但是,要注意的是,网板开孔不能大于焊盘尺寸,否则锡膏在融化过程中散开,过回流后,多余的锡爬上发光管引脚,造成显示屏引脚闪闪发光,黑屏效果欠佳。

  以往贴装SMD发光二极管时,肉眼较难看出偏移,除非使用面罩作为基准,偏移较明显的发光管才会现出原形。即使发光管有偏移,并不会影响焊接可靠性。而高密度则不同,发光管偏移不仅仅影响观看效果,严重的会导致虚焊,稍有外力,发光管就会发生脱落。因此,必须在贴片前设置发光管中心与焊盘中心对准,同时注意回流焊炉内风速的控制。

  调试一块高密度模块时,若出现盲点,首先要做的是在放大镜下观察,因为盲点未必都是LED坏点或虚焊,有时是发光管翻转造成的,这种概率并不高。通过研究分析,其主要原因如下:

  1)贴片机吸嘴吸取发光管时,控制精度不佳或是吸嘴与PCB不垂直。另外,发光管进料时在传送带上有抖动,发光管在载带中,有的偏左,有的偏右,吸嘴未必都能够吸在发光管的中心位置。

  2)抛料补焊的过程中,人为的碰触导致发光管偏移或翻转。

  因此,在高密度产品的生产过程中,我们特别强调人的影响。同时,在回流焊前加自动光学检查(AOI)可以避免类似问题的出现。

  4.画面画质问题

  近两年,高密度LED显示屏成为了DLP、PDP、LCD等显示产品的主要竞争对手,其最大的优势在于无缝、高亮、高刷新、色彩丰富。但是这里需要强调的是LED显示屏的高亮优势仅仅是在环境亮度比较高的情况下,才可以显现。而DLP、PDP、LCD等显示产品主要的应用场合均为室内环境,环境照度大多不会超过300lx,为此,我们通过实验与主观评价,得出了环境照度与显示屏亮度之间的关系(见表1),我们认为在环境照度小于300lx时,高密度 LED显示屏的亮度仅需要120-600nit即可满足要求。但是,部分客户不接受低亮度,这与早期的显示屏宣传有关,因此,我们需要积极的引导客户,同时,注意高亮和低亮下开关电源的配置,使用亮度自适应功能。

  

高密度LED显示产品 企业制造的放大镜 3.jpg

 

  

高密度LED显示产品 企业制造的放大镜 4.jpg

 

  目前,行业内,解决高密度显示屏低亮度高灰阶高刷新率的驱动芯片已经较为成熟,典型的有聚积的MBI515*和日月成的SUM203*等。作为LED显示屏应用厂家,在高密度产品的设计方面,我们关注以下参数:

  1)最小输出电流

  目前,行业内恒流驱动芯片的最小输出电流低至0.5mA,可满足高密度LED显示屏的低亮度需求,但是小电流下的稳定可靠是我们关注的重点。

  2)电流输出精度

  电流输出精度较大程度的影响到LED显示屏的均匀性,驱动芯片的电流输出精度主要分为两种,一种是同一芯片的各通道间电流误差,一种是芯片与芯片之间的电流误差。通道与通道之间的电流误差造成的颜色不均,肉眼观察不明显,片间电流误差在±3%-±6%,芯片与芯片之间的误差可以明显显示出色块,这是现阶段我们关注的重点。

  3)数据移位时钟

  该数据决定了显示数据的传输速率,它是影响显示屏刷新率的关键指标。目前,一部分厂家的时钟频率已做到30MHz,显示屏刷新率可达到4000-16000Hz。

  4)灰阶

  灰阶值越大,画面的层次就越多,画质就越细腻。在高密度LED显示屏设计中,我们更关注100级以下的画面层次效果,当然,这是驱动芯片与控制系统联调的结果。

  5.消隐问题

  高密度显示屏的扫描数越来越高,鬼影的问题也就变得越来越严重。系统在驱动下一行时,上一行出现暗亮的现象我们称之为“上带亮”。原因在于:上一行线关断的时候,电路中残留的电量无处释放,只通过LED发光的形式释放。现阶段上带亮主要通过增加消隐电路解决(例如使用CD4051、595芯片),通过错行或串行放电,将行上的寄生电荷泄放掉,但要同时避免击穿/短路/断路三个问题都出现,这就会有较大难度。尤其是反向电压会造成发光二极管的反向击穿,在电路设计方面,要降低可能的反向电压。

  系统在驱动上一行时,下一行出现暗亮的现象我们称之为“下带亮”,LED显示屏的面板存在LED灯珠及电路板寄生电容,而形成下行鬼影。下带亮主要通过带消隐功能的驱动芯片解决。

  高密度LED显示产品正处于快速成熟期,价格高利润大,需求猛增。它是现阶段LED显示市场里的一片蓝海。但是要做好并不容易,设计、生产过程中稍有不慎都会影响全局。因此,厂家都应在早期发展各自优势,并适当运用专利保护手段,以免在不久的将来,高密度产品也会同其他LED显示常规产品一样成为价格战的又一个牺牲品。

 
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