黏度pas：12 pas
工作时间:7200 min
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
比重 25oc 1.1g
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件: 170℃*60min
应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
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黏度pas：12 pas
工作时间:7200 min
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
比重 25oc 1.1g
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件: 170℃*60min
应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
