六温区回流焊MR-635技术参数：
01. 加热系统采用MR专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采产品特点：
用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。
05. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
06. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
07. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
08. 运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
09. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差
MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可独立调节。
10. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
11. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
12. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
13. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。
14. 传动系统采用进口马达，专用调速器调速，运行平稳，速度可调范围0－
1600mm/min。
15. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达+/_ 10mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
16. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
17. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式
18. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
19. 电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作。
技术参数：
产品型号 MR-635
加热区数量 上6/下6
加热区长度 2400MM
加热方式 热风循环
冷却区数量 1
过板最大宽度 400MM
运输方向 左→右（或右→左）
运输带高度 880+/_ 20mm
传送方式 网传动
运输带速度 0-1500mm/min
电源 5线 3相 380V 50/60Hz
启动功率 16kw
正常工作功率 4.5KW
升温时间 15分钟左右
温度控制范围 室温～400℃
温度控制方式 电脑＋PID闭环控制
温度控制精度 +/_ 1℃
PCB板温度分布偏差 +/_ 2℃
异常报警 温度异常
外型尺寸（长*宽*高） 3600* 770* 1220
机器重量 350KG
