JT315W 双组份有机硅灌封胶
JT315W 是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出化学分子，对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、 PE 除外）附着力良好。
二、产品特点
1．低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
2．固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3．耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
4．缩合型，脱出的化学分子对元器件无腐蚀。
5．本产品无须使用其它的底漆，对 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附着力。
6．具有极佳的防潮、防水效果。可达到 IP65 防水等级。
7．用 途： 电子元器件，模块的灌封。
三、用 途
电子元器件，模块的灌封。
四、技术参数
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性能指标 |
315W A 组分 |
315W B 组分 |
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固 |
外观 |
白色流体 |
无色流体 |
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粘度（cps） |
4000～6000 |
5～10 |
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相对密度（g/cm3） |
1.21±0.03 |
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A 组分：B 组分（重量比） |
10：1 |
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固化类型 |
双组分缩合型 |
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操 |
混合后粘度（cps） |
3500～4500 |
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可操作时间（min） |
50～60 |
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初步固化时间（hr） |
2～4 |
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完全固化时间(hr) |
24 |
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固 |
硬度(Shore A，24hr) |
20～25 |
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抗拉强度（kgf/cm2） |
1.8 |
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剪切强度（MPa） |
1.00 |
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线收缩率 (%) |
0.03 |
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使用温度范围(℃) |
-60～250 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥25 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.3 |
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用途范围 |
模块灌封 |
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最大特色 |
流平性好，可深层固化 |
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以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 1 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、使用方法及注意事项
1．混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动 容器，然后再使用。
2．当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3．混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简 易实验后应用。一般组分 B 的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
4．一般而言，20mm 以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表 面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在 700mmHg 下脱泡至 少 5 分钟。
5．环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
六、包装规格
22Kg/套。(A 组分 20Kg +B 组分 2Kg)
七、贮存及运输：
1.阴凉干燥处贮存，贮存期为 9 个月（25℃下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
