供应单组份有机硅密封胶

 
 
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更新 2014-11-15 15:45
 
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深圳市今统工业材料有限公司销销售部

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详细说明
 

JT555W-2 单组份有机硅密封胶

一、产品特点

 JT555W-2 是单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变 化等性能,耐高低温,在-60~250℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异 的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组份室 温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。

二、典型用途

 1、电子电器配件的防潮、防水封装。

 2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。

 3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。

 4、LED 灯饰 模块及象素的防水封装。

 5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于 6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺

 1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

 2、施   胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

 3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的 固化过程,在 24小时以内(室温 25℃及 55%相对湿度),JT555W-2 胶将固化 2~4mm 的深 度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议JT555W-2 一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需 7 天以上时间。

 注:建议厚度大于 5mm 的灌封选用今统双组份类型的产品。

 

四、注意事项

 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许 结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化 现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

五、固化前后技术参数

 

性能指标

555W-2



外观

白色流体

粘度(cps)

4000~6000

相对密度(g/cm3)

1.00~1.05

表干时间(min)

15~30

完全固化时间 (d)

3~7

固化类型

单组份脱酮肟型



硬度(Shore A)

20±5

抗拉强度(MPa)

≥0.6

剪切强度(MPa)

≥0.5

扯断伸长率(%)

200~300

使用温度范围(℃)

-60~250

体积电阻率  (Ω·cm)

≥5.0×1016

介电强度 (kV/·mm)

≥20

介电常数 (1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

 以上性能数据均在 25℃,相对湿度 55%固化 7 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格

 300ML/支,25 支/箱;100ML/支,100 支/箱;45ML/支,200 支/箱。

七、贮存及运输

 1、本产品需在 25℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在 25℃以下贮存期为 9 个月。

 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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