GP150系列导热硅胶片
GP150系列式高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板/铝基板）降低工作温度的导热作用。GP150系列本身固有粘性，柔性，良好的压缩性能及具有良好的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛应用于光电行业大功率LED灯饰PCB板及散热片之间导热以解决大功率LED灯饰导热，散热的最佳首选材料。
特点优势：高可靠性、可压缩性强、柔性兼有弹性、高导热率、绝缘、天然粘性、无需额外表面粘合、通过ROHS及UL的环境要求、便于操作。
应用方式：导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰铝基板之间等。
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等。
物理特性参照表；
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测试项目TestItem |
测试资料TypicalValue |
单位 Unit |
参照标准Testmethod |
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型号ModelNumber |
GP150 |
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颜色Color |
深灰色 |
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Visual |
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厚度Thickness |
0.3-14.0 |
mm |
ASTMD374 |
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规格Spec |
200×400 |
mm |
ASTMD1204 |
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密度Density |
2.5 |
g/cc |
ASTMD792 |
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硬度Hardness |
30±5 |
ShoreC |
ASTMD2240 |
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耐温范围ContinuousUseTemp |
-40～200 |
℃ |
EN344 |
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耐电压DielectricBreakdownVoltage |
≥5 |
Kv/mm |
ASTMD149 |
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抗拉强度TensileStrength |
0.5 |
KN/m |
ATSMD412 |
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体积电阻率VolumeImpedance |
8.0×1015 |
Ω.cm |
ASTMD527 |
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重量损失WeightDamnify |
≤0.3 |
% |
@200℃240H |
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防火性能FlameRating |
V-0 |
-- |
UL-94 |
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导热系数ThermalConductivity |
1.5 |
W/m.k |
ASTMD5470（美系） |
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导热系数ThermalConductivity |
3.5 |
W/m.k |
ROCT8.140-82（俄系） |
基本规格：200mm*400mm厚度0.3mm-14.0mm，可根据客户的具体要求裁切
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