SP150系类是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。 有点特性总热阻低、高可靠性可压缩性强、柔软兼有弹性高导热率较高性价比通过ROHS及UL的环境要求。
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物理特性参数表
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测试项目Test Item
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测试资料
Typical Value |
单位Unit
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参照标准
Test method |
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颜色 Color
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Visual
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厚度 Thickness
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0.5-16
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mm
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ASTM D374
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比重 Specific Gravity
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1.9±0.1
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g/cc
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ASTM D792
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硬度 Hardness
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12-60
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Shore C
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ASTM D2240
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耐温范围 Continuous Use Temp
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-40～+200
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℃
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EN344
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耐电压 Dielectric Breakdown Voltage
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＞4
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Kv
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ASTM D149
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抗拉强度 Tensile Strength
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8
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Kg/cm2
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ATSM D412
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5.88*109
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Pa
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ATＳM D412
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体积电阻 Vloume Resistivity
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＞1.0*1011
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃等级 Flame Rating
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V-0
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--
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UL-94
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导热系数 Thermal Conductivity
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2.35
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W/mK
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ASTM D5470
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基本规格：200MM*400MM 厚度0.3MM-2.0MM的可做到200MM*600MM。
可根据客户的具体要求裁切 |
