产品简介:
德邦® SZ-150L一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于小功率LED芯片粘接,适合自动点胶机点胶。
型号
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SZ-150L
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固化前
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外观
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银灰色
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粘度范围
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12000~20000 cp
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银含量
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78-85%
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离子含量
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Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
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Tg
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130℃
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固化后
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热膨胀系数
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α1=35.5μm/m•℃
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导热系数
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3.0 W/m·℃
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体积电阻率
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3.0(×10-4Ω·cm)
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使用方法
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固化温度
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150℃
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固化时间
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30~60min
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剪切强度
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大于3000psi
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硬度
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80
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冲击强度
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大于10Kg/5000psi
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瞬间高温
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260℃
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分解温度
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380℃
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贮存期
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0℃3个月,-15℃6个月
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Fg1. 胶体固化时间随温度变化曲线
随着温度的升高,固化时间越短,可根据实际情况选择,推荐温度150℃,30min固化;
Fg2.固化后推力强度随温度变化曲线
推力强度直接关系到芯片粘结力的强弱,为防止出现掉片现象,请按图解曲线范围内操作。
注意事项:
1.胶水在冷藏的情况下,必须回温到25度,2小时以后方可使用;(-15℃~0℃下冷藏)
2.固化要充分,否则会出现掉片现象;
3.胶水未使用完,要密封冷藏,否则会出现粘度变大,再使用时可能会出现拉丝等现象;
4.不要和不同胶类混合使用,可能会出现堵塞点胶针筒现象。
包装规格
25g/支,35g/支,200g/盒