产品简介：
德邦® SZ-150L一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于小功率LED芯片粘接，适合自动点胶机点胶。
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型号
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SZ-150L
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固化前
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外观
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银灰色
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粘度范围
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12000～20000 cp
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银含量
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78-85%
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离子含量
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Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
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Tg
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130℃
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固化后
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热膨胀系数
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α1=35.5μm/m•℃
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导热系数
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3.0 W/m·℃
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体积电阻率
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3.0(×10-4Ω·cm)
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使用方法
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固化温度
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150℃
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固化时间
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30～60min
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剪切强度
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大于3000psi
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硬度
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80
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冲击强度
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大于10Kg/5000psi
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瞬间高温
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260℃
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分解温度
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380℃
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贮存期
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0℃3个月，-15℃6个月
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Fg1. 胶体固化时间随温度变化曲线
随着温度的升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度150℃，30min固化；
Fg2.固化后推力强度随温度变化曲线
推力强度直接关系到芯片粘结力的强弱，为防止出现掉片现象，请按图解曲线范围内操作。
注意事项：
1.胶水在冷藏的情况下，必须回温到25度，2小时以后方可使用；（-15℃～0℃下冷藏）
2.固化要充分，否则会出现掉片现象；
3.胶水未使用完，要密封冷藏，否则会出现粘度变大，再使用时可能会出现拉丝等现象；
4.不要和不同胶类混合使用，可能会出现堵塞点胶针筒现象。
包装规格
25g/支，35g/支，200g/盒
