进口材料led导热灌封胶水,黑色导热可修复AB封装硅胶

 
 
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发货 广东深圳市付款后24小时内
库存 999KG起订5KG
品牌 SCSIL
型号 553
规格 1KG
过期 2015-07-07 已过期
更新 2015-07-01 09:45
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深圳市上乘科技有限公司

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详细说明
SCsil553是一种AB双组份硅胶,AB11混合使用,混合后液体会固化成灰色的柔软弹性体,其粘度低,可修复性强,耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。


固化前性能
                     “A”
组分             “B” 组分
粘性, cps         5,000                   3,500
外观                米白色                黑色
比重                1.60                     1.60
混合比率         1:1
灌胶时间         >120 分钟(最大25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150
15 分钟;10030 分钟;8075 分钟;2324 小时

固化后物理性能(15015 分钟固化)
硬度(丢洛修氏A   40
张力, psi                      175
抗拉强度, %               200
热膨胀系数             9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%
模量, psi              <150
阻燃性UL 94 *            3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K      ~0.68

固化后电子性能
绝缘常数KHz            3.41
绝缘强度V/mil           490
耗散因素KHz            0.00496
体积电阻率Ohm-cm  3.25656×1014

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